SYSCOM PARTS Resistencia SMD

Ficha técnica

• Encapsulado 1206 optimizado para montaje automático
• Alta disipación térmica con 1/4W de potencia nominal
• Tecnología de película metálica para precisión estable
• Baja resistencia parasitaria y alta estabilidad eléctrica
• Compatible con procesos de soldadura por reflujo
• Tolerancia del 5% para aplicaciones electrónicas robustas

Garantía: 3 años

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