SYSCOM PARTS Resistencia SMD

Ficha técnica

• Encapsulado 1206 optimizado para montaje superficial automatizado
• Tecnología de película metálica para alta estabilidad térmica
• Baja resistencia de 1 ohmio para circuitos de precisión
• Amplio rango térmico para entornos industriales exigentes
• Tolerancia del 5% para aplicaciones electrónicas consistentes
• Compatible con soldadura por reflujo en procesos automatizados

Garantía: 3 años

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